中國據報冀美國放寬AI晶片部件出口　作為籌碼推動貿易協議達成

中國與美國之間的關稅「休戰」期限快要在8月12日屆滿，外界傳來再延後90日消息。英媒引述消息人士指，中國希望美國放寬對人工智能（AI）晶片關鍵部件「高頻寬記憶體晶片（HBM）」的出口管制，以作為達成中美貿易協議的一部份。

身為一種高性能的動態隨機存取記憶體（DRAM），HBM可以協助AI晶片快速進行工作，尤其是搭配與半導體巨頭英偉達（Nvidia，又譯輝達）生產的先進AI圖形處理器（GPU）一同使用，因此受到外界關注。

美國在2022年禁止中國購買或製造AI晶片，並在2024年禁止向中國出口HBM，中國AI晶片的發展因此受阻。

報道指，這讓北京感到不滿，進而希望能與美國在此事達成協議，好推動事關美國關稅的貿易協議達成。而自美國近期取消H20晶片禁令後，有華府官員對HBM解凍的擔憂與日俱增。

報道引述美國智庫「戰略暨國際研究中心」（CSIS）AI專家艾倫（Gregory Allen）指，HBM對製造先進AI晶片至關重要，形容倘美國對華開放HBM出口，相當於幫助華為「以取代英偉達」。