上櫃公司金居開發爆出高層涉嫌竊取營業秘密，當作跳槽至中國企業的籌碼，遭到嘉義地檢署依違反營業祕密罪起訴3人，對此金居公司回應表示，未來將採取分層管理以強化營業秘密保護機制，並且透過專利申請策略，提升技術競爭力、阻絕外界仿冒，以維護公司長期優勢與營運穩定。
據了解，金居開發控訴其斥資3.5億元自行研發的「RG系列高頻高速銅箔」，遭到陳姓前廠長、張姓、林姓等幹部竊盜，並且帶到中國，違反保密條款並且侵害公司利益，對此嘉義地檢署依違反《營業秘密法》起訴已離職的陳姓製造廠處理組長、張姓製程部助理工程師、林姓製程副理等3人，另有林姓總廠長以及盧姓製造廠生箔組長已在中國任職、滯留未歸，目前已經發布通緝。
根據檢方說明，林姓廠長於前年1月離職，隨後被中國的科技公司高薪延攬，與盧姓製造廠生箔組長一同跳槽到中國企業，兩人於去年陸續招攬仍在金居上班的陳姓製造廠處理組長，以及已離職的張男等人加入，並且密謀由陳、張亮人提供或蒐集金居的營業秘密，作為與中國企業談判薪資的條件之一。
針對營業祕密外洩事件，金居公司發布聲明表示，未來將採取分層管理以強化營業秘密保護機制，並且透過專利申請策略，提升技術競爭力、阻絕外界仿冒。
以下是金居全文聲明：
本案產品為客戶認證通過且長期量產之產品，各製程階段均蘊含獨特技術訣竅，非不肖廠商所能輕易仿襲。金居採取分層管理方式妥善保護營業秘密，並透過不同面向的專利申請策略，強化競爭力、阻絕外界仿襲，以確保公司長期優勢與營運穩定。
此次藉由內部監控機制，金居得以及早發現異常並迅速啟動法律行動，並與執法機關合作，有效防堵不法。金居公司亦感謝執法機關迅速的查緝作為。
未來，公司將持續推動高階 HVLP4 銅箔技術發展，並結合營業秘密與專利雙重保護，以確保在全球市場的競爭領先地位。除內部專有技術外，目前金居已於台灣、美國、日本及中國等主要市場取得多項發明專利，為公司技術佈局與永續發展奠定堅實基礎。
檢視金居（8358）股價表現，今（27日）截稿前盤中來到209元，下跌2元，跌幅達0.95%。
●「報導本於目前偵辦進度與披露資訊，任何人在依法被判決有罪確定前，均應推定為無罪」
（封面示意圖／翻攝金居開發官網）
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