【時報記者莊丙農台北報導】104人力銀行一零四(3130)與工研院合作發布《2025半導體業人才報告書》，2025年5月半導體人才缺口達3.4萬人，主要徵才職類：「生產製造/品管/環衛類」缺1萬人、「研發類」缺9,000人、「操作/技術/維修類」缺7,000人最多。薪資方面，「非主管職」以類比IC設計工程師年薪中位數178萬居冠，「主管職」硬體工程研發主管年薪中位數181萬最高。
觀察半導體徵才趨勢，自2023年下半年起，主要徵才三大職類「生產製造/品管/環衛類」、「研發類」、「操作/技術/維修類」工作機會持續攀高，其中以技術職特別明顯，「生產製造/品管/環衛類」自2023年10月5,600個工作機會，攀升至2025年5月1萬個，增幅達77％，反映晶圓廠擴產、先進製程與先進封裝投資增加，對製造工程人力需求增多；「操作/技術/維修類」自2023年10月4,300個工作機會，增長至2025年5月9,000個工作機會，增幅67％，反映先進製程與先進封裝產線擴展，機台操作與維護人員需求上升。
人才缺口前三大職類，「操作/技術/維修類」因需要輪班且工作當下需高度專注，人才招募不易2025年5月平均每個工作機會僅能分到0.2名求職者人力，極度緊張；「生產製造/品管/環衛類」因製程複雜，設備操作與維護需大量工程師，平均每個工作機會僅能分到0.4名求職者；「研發類」隨著AI應用全面擴散，消費性電子產品能力提升、通訊技術升級，平均每個工作機會僅能分到0.45名求職者，均出現人才短缺現象。
薪資方面，在「非主管職」中，「類比IC設計工程師」的年薪中位數高達178萬元，位居首位，其次為「數位IC設計工程師」157萬，顯示IC設計在半導體價值鏈中擁有極高的技術門檻與附加價值。此外，「軔體工程師」143萬、「電信/通訊系統工程師」132萬與「演算法工程師」129萬等職缺薪資亦居前段，反映出5G、AI與智慧應用發展對相關專業人才的高度需求。
半導體業「主管職」的薪資最高的是硬體工程研發主管年薪中位數181萬，其次為經營管理主管170萬，顯示技術與管理整合能力的重要性。其中，行銷主管第三名159萬，顯示半導體業對市場推廣的重視，即使是財務、採購、專案等支持性職務，年薪也超過百萬，具備高度競爭力。
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