Apple明年推摺疊屏iPhone 18 Fold　A20晶片+2nm技術　售價成焦點

郭明錤最近發文稱，蘋果明年下半年推出的iPhone 18系列上將搭載全新設計的A20晶片，該晶片將採用台積電最新封裝技術，並基於2nm製程工藝製造。

同時他還確認，摺疊屏iPhone將在明年發佈，與iPhone 18同系列，可能會命名為iPhone 18 Fold。

不過目前還不確定，A20晶片的新型封裝是否僅應用於iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高端型號，還是覆蓋到標準版iPhone 18及iPhone 18 Air。

據悉，蘋果將在2026年下半年將率先推出iPhone 18 Pro和摺疊屏iPhone 18 Fold，而較低端型號或將延期至2027年春季發佈。

摩根大通認為，蘋果將為摺疊屏定價1,999美元，約港幣15,693元。

整機採用類似Galaxy Z Fold系列的翻蓋式設計，雙屏方案。

內屏是7.76英寸，分辨率是2713×1920，採用無開孔設計，配備一顆屏下前攝；外屏是5.49英寸，分辨率是2088×1422，採用挖孔屏方案。

值得注意的是，該機將採用全新技術，讓屏幕幾乎看不到摺痕，這也是蘋果這幾年在全力公關的技術。

此外還有鈦金屬機身、耐用的液態金屬鉸鏈、兩顆後置攝像頭，並且將採用Touch ID指紋識別技術，而非目前iPhone所使用的面部識別（Face ID）技術。

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