半導體工程師薪資比拼！這職業「非主管」年薪中位數178萬元最高

AI帶動半導體產業持續發展，對於人才的需求也大幅提升，根據人力銀行與中研院共同調查指出，非主管職以類比IC設計工程師年薪中位數178萬元居冠；主管職則以硬體工程研發主管以年薪中位數181萬元最高。

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104人力銀行與工研院共同發布《2025半導體業人才報告書》顯示，在「非主管職」中，「類比IC設計工程師」的年薪中位數高達178萬元，位居首位，其次為「數位IC設計工程師」157萬，顯示IC設計在半導體價值鏈中擁有極高的技術門檻與附加價值。

此外，「軔體工程師」143萬、「電信／通訊系統工程師」132萬與「演算法工程師」129萬等職缺薪資亦居前段，反映出5G、AI與智慧應用發展對相關專業人才的高度需求。

調查指出，在半導體主管職的薪資方面，高的是硬體工程研發主管年薪中位數181萬，其次為經營管理主管170萬，顯示技術與管理整合能力的重要性。其中，行銷主管第三名159萬，顯示半導體業對市場推廣的重視，即使是財務、採購、專案等支持性職務，年薪也超過百萬，具備高度競爭力。

半導體薪資成長幅度有多高？數據顯示，其他特殊工程師薪資年增幅21.1%居冠，透過此職務布局未來，搶佔新技術或市場先機。其中，數位IC設計工程師薪資中位數「非主管職」第二，漲幅仍有16.6%位居第四，顯示頂尖設計人才具極高價值與其成本效益，讓企業願意支付高昂的薪酬來獲取或留住這類人才。