iPhone摺機完整傳聞曝光｜Apple 每年秋季都會帶來 iPhone 系列新機，但近年市場一直流傳摺機 iPhone的傳聞。根據彭博社記者 Mark Gurman 最新的爆料，這款備受期待的摺機 iPhone 正逐步成形，並可能在明年正式亮相。不同於過往單純的概念渲染，這次的消息透露了更多具體細節，包括相機配置、螢幕技術，以及 Touch ID 回歸等。
四鏡頭配置
傳統 iPhone 機型大多為雙鏡頭或三鏡頭設計，而摺機 iPhone 傳聞將首度採用四鏡頭配置。據悉，這四顆鏡頭分別是外部前鏡頭、摺機內屏的自拍鏡頭，以及背部雙鏡頭組合。這樣的設計旨在兼顧不同使用場景：用戶合上機身時可隨時自拍，打開內屏後則能進行視像會議，而後置雙鏡頭依然是拍攝重心。市場推測，Apple或會將這一代的影像系統與 iPhone Pro 系列靠攏，強調高畫質與進階計算攝影能力，藉此讓可摺機 iPhone 擁有足以吸引用戶升級的理由。
Touch ID 回歸
另一個引起廣泛討論的亮點，是Apple可能在摺機 iPhone 上捨棄 Face ID，改以 Touch ID。根據 Gurman 的消息，這款新機將搭載與 iPad Air、iPad mini 類似的電源鍵式指紋辨識。原因不難理解：摺機設計帶來結構與相機模組的限制，讓 Face ID 的安裝更為複雜。而 Touch ID 具備簡單、快速且能在摺機狀態下使用的優勢，重新成為最務實的選擇。對部分懷念指紋解鎖的用戶而言，這反而可能是一大驚喜。
雙螢幕設計
在螢幕配置上，可摺機 iPhone 被指將採用「書本式」內摺設計。外屏尺寸大約為 5.5 吋，內屏打開後則達 7.8 吋，接近小型平板的體驗。對比 Galaxy Z Fold8 的 8 吋內屏，差距不算大。值得注意的是，分析師郭明錤曾透露，Apple將採用雷射鑽孔金屬支撐板，藉此分散摺機過程中產生的壓力，達到「無摺痕螢幕」的效果。這意味著可摺機 iPhone 或將解決當前市場對摺機螢幕最大的不滿：折痕明顯、影響觀感。
此外，Gurman 補充，Apple最近從 on-cell 技術轉向 in-cell 顯示技術，能進一步降低折痕視覺感，讓螢幕更加平整。若傳言屬實，Apple有望打造出比現有 Android 摺機機更細膩的顯示效果。
C2 Modem 上線 實體 SIM 插槽消失
在連線能力方面，這款新機將會搭載Apple第二代自研 C2 基頻晶片，帶來更高效能與更低功耗。值得留意的是，傳聞指出Apple將完全移除實體 SIM 卡槽，只支援 eSIM。這一步驟與 iPhone 14 在部分地區取消實體 SIM 一致。對於經常需要跨國換卡的用戶而言，或許是一大挑戰，但從長遠來看，eSIM 將是未來主流趨勢。
黑白雙色
在外觀設計上，Gurman 透露Apple正在測試黑色與白色兩種版本。這樣的選擇顯得保守，畢竟這是首代全新產品，Apple可能希望先以經典配色建立市場定位，再於後續世代嘗試更多顏色方案。
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